采用Design-Expert分析多因素對(duì)電路板濕法拆解的影響與優(yōu)化設(shè)計(jì)
更新時(shí)間：2016-11-03 13:41
來源：環(huán)境工程學(xué)報(bào)
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摘要:
廢舊印刷電路板元器件拆解技術(shù)的研究是電子廢棄物有效利用的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。通過采用Design-Expert8.0.6軟件，對(duì)拆解過程中氟硼酸濃度，雙氧水濃度和時(shí)間對(duì)鉛、錫焊料的溶出率的影響趨勢(shì)進(jìn)行研究，得出最終優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案為在雙氧水濃度為0.5mol·L-1、氟硼酸濃度為2.5mol·L-1、反應(yīng)時(shí)間為35min的條件下鉛、錫的溶出率分別為90.66%和99.91%，可視為鉛、錫完全溶解并實(shí)現(xiàn)脫焊。該方法實(shí)現(xiàn)了電子元器件與印刷電路板的快速分離，將為電子廢棄物的資源化提供理論支持和應(yīng)用支撐。
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