廢棄印刷電路板上電子元器件拆卸新工藝及其機理
更新時間：2014-10-21 13:58
來源：環(huán)境工程學(xué)報
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摘要:
為了明確利用熱空氣模擬工業(yè)余熱作為熱源和脈動噴吹動力源拆卸廢棄印刷電路板上電子元器件的拆卸機制，分析了廢棄印刷電路板脈動噴吹性質(zhì)，設(shè)計并建立了廢棄印刷電路板拆卸實驗室小試系統(tǒng)，利用Fluent數(shù)值模擬軟件對拆卸過程中廢棄印刷電路板自動拆卸設(shè)備內(nèi)部溫度場進行了詳細考察，在此基礎(chǔ)上，對實驗結(jié)果進行驗證。結(jié)果表明，短重邊最佳噴吹條件（0.14MPa，10mm）下，振動角度為75°；短輕邊最佳噴吹條件（0.12MPa，10mm）下，振動角度為76°；下進氣條件（溫度場更均勻，焊料面平均受熱溫度為198.81℃）更利于廢棄印刷電路板上電子元器件的拆卸；采用下進氣方式、當(dāng)預(yù)熱溫度120℃、通氣溫度為260℃、設(shè)備內(nèi)部達195℃繼續(xù)通氣（拆卸時間）1min、短重邊脈動噴吹壓力0.14MPa、短重邊噴吹距離10mm、短輕邊脈動噴吹壓力0.12MPa、短輕邊噴吹距離10mm時，元器件拆卸率為95.1%，且元器件外觀完好。本研究明確了廢棄印刷電路板拆卸過程中的受熱與受力機制，實現(xiàn)了廢棄印刷電路板上電子元器件的高效拆卸，為此工藝大規(guī)模、工業(yè)化生產(chǎn)的實現(xiàn)奠定了理論基礎(chǔ)。
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