電子級溶劑純化——吸附
來源：江蘇海普功能材料有限公司 閱讀：2927 更新時間：2022-07-25 13:44#電子級溶劑 #純化 #溶劑純化 濕電子化學(xué)品在晶圓制程中應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，純化工藝技術(shù)逐步突破將加速進口替代。濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體晶圓制程中應(yīng)用于晶圓清洗、刻蝕、顯影和洗滌去毛刺等工藝，在晶圓領(lǐng)域制造和封測領(lǐng)域應(yīng)用分布廣。
超凈高純試劑的應(yīng)用多種多樣，例如在晶圓生產(chǎn)過程中對于晶圓的清洗，在芯片制造光刻工藝中的刻蝕、顯影和洗脫過程，同時在芯片制造和 PCB 板制造中的電鍍液（例如硫酸銅）的制備原料硫酸也屬于超凈高純試劑范疇。
在集成電路加工之前，必須對晶圓進行清洗，清除殘留在晶圓上之微塵、 金屬離子及有機物之雜質(zhì)。CMP 研磨液的配置原料中涉及超凈高純試劑的應(yīng)用，例如其中用作氧化劑的雙氧水（H2O2）和堿性溶液 KOH。在硅表面處理過程中涉及到堿洗除去 Si 余料和酸洗活化 SiO2 表面過程中分別涉及堿性試劑氨水 NH3H2O 和酸性試劑 H2SO4 等。
目前已公開的關(guān)于雙氧水離子交換樹脂純化法的專利主要有以下幾種:一是采用有機碳吸附加陰陽離子交換法。二是采用陰陽離子交換樹脂加混床離子交換樹脂法。三是采用大孔吸附樹脂加陰陽離子交換樹脂的處理方法。
綜上所述，離子交換樹脂純化法，不僅可以去除有機碳，而且也可去除部分金屬離子雜質(zhì)如fe、al等離子。但是實際應(yīng)用中，樹脂易分解，強度降低，生成類膠質(zhì)固體，導(dǎo)致樹脂發(fā)生堵塞等問題，并且處理成本高，分離效果差，純度達不到要求等問題。
為解決現(xiàn)有技術(shù)中用于雙氧水純化的吸附樹脂易分解，強度低，純化效果差等問題，海普功能材料有限公司通過特定手段處理吸附樹脂，改善樹脂物理結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于雙氧水純化時，具有良好的純化效果，強度和吸脫附能力得到顯著提高。
該工藝可有效降低出水中TOC濃度，可保證出水達標(biāo)排放或滿足后續(xù)工藝的運行要求；同時工藝流程簡單，可實現(xiàn)全程自動化操作，操作維護方便。
